主要特點
本體矮化設計: GBJA和KBJB封裝只減少本體高度而不改變引脚間距及本體寬度。GBJA與GBJ相比,可減少約34%在PCB上的整體高度,KBJB與KBJ相比則是減少了36%,這些新封裝為空間上有限制的設計提供輕薄短小的解決方案。
提供設計的兼容性: GBJA/ KBJB封裝引脚間距及本體兼容GBJ/ KBJ,可在不需要變更PCB設計的情況下輕鬆將新包裝引進現有設計中,也可以選擇縮小包括散熱片在內的整體設計尺寸。確保此橋式整流器能夠輕鬆整合到現有設計中並優化空間利用,另也解決了傳統設計中橋式整流器所使用的折彎腳方式所帶來的品質風險。